代工制约模拟芯片企业扩张 产业链合作需整机参与
时间：2017-07-03 08:43:36阅读：25115
编者按：模拟芯片是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是绿色节能关键器件。与国外公司相比，中国模拟芯片企业无论技术还是产能都有较大差距。中国模拟芯片产业的发展有何特点？代工企业如何与设计企业紧密合作？国家政策对模拟芯片产业应如何扶持？针对上述问题，《中国电子报》邀请了业内知名企业高层以及行业分析师，为中国模拟芯片产业的发展出谋划策。
模拟芯片市场稳步发展
● 模拟芯片是全球半导体产业晴雨表
● 电源管理芯片市场被普遍看好
凌辉（华润矽威总经理）：在过去几年，集成电路产能扩张和技术进步的主要动力是数字电路，从电子产品应用来看，数字化是发展的趋势。不过，模拟电路市场不会因为数字电路的发展而萎缩，甚至还会获得更多机会。跟数字电路相比，模拟电路有很鲜明的特点。从应用的角度来看，任何电子产品的最终使用者都是人，能作为人与设备的界面并让人与设备实现互动的都是模拟电路，因此，数字电路的发展会带动模拟电路市场的增长。
模拟电路大致可以分为三大类，即RF(射频)相关产品、AD/DA(模数/数模)相关产品和电源管理产品。相对而言，RF和AD/DA市场增长速度比较稳定，而电源管理产品在未来增长的速度会比较快。目前节能环保是全球发展的主题，各种终端设备对节能环保的要求也在不断提高，这会加速电子产品的更新换代，所以电源管理产品市场被普遍看好。
就技术层面而言，模拟电路面临的挑战与数字电路不一样，数字电路会以一种变通的方式沿着“摩尔定律”走下去，也许物理上不能实现“摩尔定律”的路线图，但芯片成本会持续降低。模拟技术的发展方向也跟数字技术有很大的区别，目前迫切需要解决的问题有两个：第一是高压技术，BCD工艺决定了电源管理的技术走向；第二是如何跟数字电路做更有效的集成。
顾文军（iSuppli高级分析师）：因为价格波动没有存储芯片和逻辑电路变化大，所以模拟芯片的市场波动幅度相对较小。今年全球模拟芯片市场将增长29.2%，与全球半导体的增长32.0%非常接近，也远远高于数字芯片的20.8%。某种意义上来说，模拟芯片是全球半导体产业的晴雨表，基本代表了整个市场的发展状况。
与全球相比，中国的模拟器件市场主要有四个特点：消费电子市场需求偏大，因为中国是全球最大的消费电子生产基地，所以用于消费电子的模拟芯片需求比例就特别高；中低端需求较大；工业市场很小但增长很快；对外依赖度较高，超过80%的模拟芯片都来自进口。
在未来，模拟芯片市场将会出现以下特点：工艺更加先进，集成度更高，高压和超高压芯片将大批量生产，数模混合会更加流行，超越硅基的模拟芯片将小批量进入市场。
张翌（岭芯微电子CEO）：从全球范围来看，欧美公司依然占据着全球电源管理IC的主要市场。但由于电源管理应用的分散性，没有一家公司能够主宰市场，全球最大的TI、National等也只能达到10%左右的市场份额。随着应用不断向亚洲尤其是中国大陆转移，亚洲公司的份额正在明显上升。比如计算机市场，由于大多数的主机板由我国台湾地区的公司生产，已有十几家台湾地区电源管理IC公司上市。中国大陆也必将在继制造业后出现芯片设计的世界级企业，对于注重应用和市场服务的电源管理IC更是如此，只是由于人才上的滞后，这种趋势比台湾地区发生的晚一些罢了。
裴石燕（思旺电子CEO）：思旺已经在关注便携式、低功率的应用产品，很有趣的一点是LED市场。许多模拟公司都在关注这个市场，他们提供了一些独特的解决方案，这些方案在效率和安全方面提供了不同的妥协方案，这个市场的成长性应该很好。
高峰（华虹NEC市场副总裁）：就市场而言，我们认为包括手机在内的无线通信仍将是整个模拟IC市场增长的主要推动力。就产品而言，因为电源管理IC占据了40%～45%的模拟IC产品份额，因而这类应用的绝对发展速度肯定是最快的，而且几乎所有的电子类应用都离不开电源，因而无论哪个行业的发展都将为电源管理IC的发展带来契机。此外，数字消费电子产品的不断升级和快速发展也成为其前进的动力。
国内IC设计公司在各类模拟器件上都有涉足，而且某些产品的市场占有率还相当不错。例如，国产的AB类和D类音频功放品质和性能已接近或赶超欧美产品，电源类IC在一些细分领域也获得了较大的突破；背光LED驱动领域已占主导地位，在TD-SCDMA射频(RF)芯片和DisplayPort接口芯片等数个领域也已经走在了世界前列。但是高端应用产品仍是弱项，国产模拟芯片整体技术水平相对较弱。
知识产权保护措施应加强
● 侵权行为挫伤企业自主创新积极性
● 相关法律还有改进余地
张翌：电源管理的三大基础理论控制理论、功率器件和磁技术已成熟多年，比如加州理工学院Middlebrook和Cuk教授在上世纪70～80年代已奠定了开关电源的基础控制理论。现在在此行业的有意义的创新多是电路结构和实现方式层面的。申请这一层次的专利是中型以上的公司应当开始重视的。
当然，我们现在只有个别进入海外市场的公司面临了国外巨头的诉讼，而专利在防止本土公司分裂的作用上也微乎其微。大多本土公司的专利主要的作用还是增加公司的价值，特别在申报项目或争取个人退税时作用较大。真正的商业机密往往不愿意申请专利以免让对手轻易获得。
凌辉：今年9月，华润矽威在一宗维护自身知识产权的案件中胜诉，但是打赢官司的代价非常高。从起诉到取证，再到最后审结，历时近两年，我们花费了大量的时间和人力，然而对方的赔偿额却非常低，受到的惩罚非常小，甚至在重新注册一家公司之后还在继续实施侵权行为。谈到IC领域的知识产权维护，我觉得很悲哀。
从法律层面而言，我认为与知识产权相关的法律还有改进的余地，以避免继续放任这种侵权行为。对政府而言，应该从政策层面加强对知识产权的保护，这是政府责无旁贷的事。否则，我国集成电路设计企业自主创新的热情一定会降低，因为自主创新的成本太高、回报太低、风险太大。
对公司知识产权的保护，我们还会继续进行下去，包括继续使用法律武器，发现侵权的行为，我们是决不手软的，只有这样才能保护企业的利益。
国内模拟代工技术与产能有待提升
● 模拟芯片代工不能完全依赖境外企业
● 本土代工企业竞争力将不断加强
高峰：与国外代工企业相比，中国大陆模拟芯片代工企业的优势集中表现为国内市场需求旺盛、贴近本地市场、产品成本相对较低。中国大陆模拟芯片代工企业经过数年发展，技术不断积累，新工艺平台推出速度加快；品牌知名度和市场认知度不断提高；管理和服务更加完善，本地支持的优势开始展现，市场前景看好。未来几年里，中国模拟芯片市场将出现本土代工企业竞争力不断加强的局面，中外模拟芯片企业将展开激烈的博弈。
在模拟芯片领域，国外品牌仍旧占据市场领先地位，中国大陆模拟芯片代工企业的工艺技术和生产规模都与世界领先水平有着相当大的差距。本土模拟芯片代工企业在向高性能模拟芯片领域发展时将遇到生产工艺的难题，高端模拟芯片由于应用的需求，需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟(或混合信号)工艺来支撑，但国内目前这样的生产技术还不够成熟。
相对于数字IC，模拟器件代工的最大特点就是标准化程度差，导致移植性低，这就要求代工企业和设计企业之间有更加紧密的技术合作，选择有潜力有技术实力的国内IC设计公司，重点支持，耐心培育，通过提供优质的工艺平台和增值服务支持设计公司在技术上不断提升和在市场上成功运作。
中国特色定制行业市场值得模拟IC设计企业关注，例如中国双卡双待手机市场。若是这些企业与中国大的行业部门建立紧密关系，开发出适合中国本地需求的专用芯片，在中国市场获得规模性增长是完全有可能的。中国大陆模拟芯片代工企业要积极配合客户开发新工艺，把握市场机会。
凌辉：随着半导体产业的发展，即便国外一些大的模拟企业，也在向Fabless或至少是Fablite发展。这是有很深刻的原因的，无论哪一家公司，都不可能投入巨额的资金来支撑大的工厂，并不断更新芯片制造工艺。当然，模拟企业必须与制造工厂有紧密的结合，必须有自己的工艺；将来，Fablite或Virtual IDM将是模拟企业的主要发展模式。
裴石燕：中国的芯片代工业发展很迅速，在过去几年里，我们逐渐将流片从我国台湾地区转移到中国大陆。中国大陆的代工厂逐渐可以提供高压和DMOS等更多的选择，我觉得这也就不再有理由去境外代工厂流片了。
顾文军：模拟芯片(不包括分立器件)在我国集成电路行业中所占比例为15.2%(951亿美元中的145亿美元)。由于模拟芯片对工艺的要求较高，并且加之前几年国内模拟人才和代工厂的贫乏，导致国内模拟设计起步较晚，发展基础不好。现在国内模拟制造和设计的缺口很大，国内专业的模拟代工厂非常少，并且多数工艺是为外国大客户单独定制或者是COT工艺(外国公司自带工艺)，这样对国内设计公司开放和利用的产能和工艺就更少了。
国内模拟芯片设计企业寻求海外代工也存在不少障碍。全球专业模拟代工厂很少，目前模拟的工艺和产能大多还是掌握在IDM公司手里，这些产能不会对外开放。同时，模拟工艺大多需要设计公司和代工厂一起开放研制，所以对人才和投片量的要求就很高，而这两方面国内都很缺乏，在模拟领域，中国公司大多都是50人以下、收入在3000万美元以下的小公司，每个月的投片量不到1000片，所以自然和海外代工厂难以合作。此外，随着模拟IDM逐渐关掉一些过期的工厂，释放产能给纯代工厂，国际大的IDM公司通过工艺合作、产能保证、策略伙伴等手段加强了自身和代工厂的关系，使得国内的公司更难以得到产能。
国际并购案令模拟芯片产能趋紧
● 成芯半导体并购案将打击国内模拟芯片设计产业
● 国内代工企业应提供高附加价值
高峰：中国半导体产业发展的关键在于构建良好的制造工艺平台，国内做模拟芯片代工的企业本来就很少，德州仪器收购成芯半导体，肯定会对国内IC设计业未来的发展造成很大影响。今年全球半导体产业增长率达30%以上，但中国的IC设计产业却增速放缓，原因为半导体产能紧张，而弱小的中国IC设计企业却拿不到产能。
顾文军：模拟芯片的发展与代工厂息息相关，所以代工厂的发展是模拟芯片设计和整个模拟半导体产业发展的基础。如果收购后，变为外资企业的一条生产线，这对国内的模拟设计产业肯定是起负面影响的。
我们国家如果想要做好这一块，就应该重视芯片工艺，加大对代工厂的扶持，利用政策、税收、融资等杠杆手段，扶持国内领先的代工厂做强做大。帮助他们提升工艺、扩大产能、加强对本土芯片代工的补贴，这样才能和国际上的巨头竞争。
凌辉：今年，国际知名的模拟企业收购了中国的模拟代工企业，这其实是Fablite策略的一种体现：用非常低的代价收购完整的生产线，并将自身的工艺移植过去，既保证了工艺在生产线上的实现，也避免了新建厂房所需要花费的巨额投资。
国际模拟巨头收购中国代工厂，对于中国模拟集成电路设计企业而言，在产能的获得上肯定会产生一定的影响。不过，在我看来，中国集成电路设计业所面临的问题决不仅仅是产能的问题，中国集成电路产品的同质化非常严重，很难发展出能与自己特有产品相结合的特殊工艺。对国内的代工企业而言，如果只作为低端、廉价的生产平台，而不是提供高附加价值的服务平台，也无法满足国内设计企业的需求。
国家应打造良好政策环境
● “放水养鱼”之后集中上市
● 产业链合作应有整机企业参与
张翌：要扶持国内的模拟芯片产业，政府应当着力打造几个国家队，特别是要打造几个不依赖于国有垄断订单的国家队。这不仅能对整个行业起到支撑作用，时机成熟时的上市操作也能大大改善整个行业的投资环境。
个人认为最佳策略是先分散再集中的方式。比如在电源管理IC行业，有很多市场决定权已落在中国的市场，每个市场都足以支撑几个巨型设计公司。国家应当充分利用国有制造和封装资源，与制造和封装共同成立投资基金，以业内德高望重者领导，引入专业投资人员进行管理，吸引海内外团队，建立控股或不控股的设计企业。这样不仅帮助设计团队解决了部分市场问题，而且有制造资源的支持，设计企业将获得最终的成本优势，必要时还可以借用已有基础的国有品牌以便以后的整合，这样的投资的吸引力远不是单纯的财务投资可以带来的。等把鱼养大之后，可以通过事先规定的标准收购或优先收购这些公司的控制或相对控制权，最后以集团的形式上市融资，再用融来的资金滚动发展。
高峰：自2000年“18号文”颁布以来，华虹NEC迎来了蓬勃发展的黄金时期。我们希望“18号文”规定的各项优惠政策继续执行，并尽早出台新的进一步鼓励集成电路产业发展的优惠政策，产业政策应覆盖产业链更多的环节。
自主创新需要的不仅仅是设计、制造、封装和测试企业的共同努力，更需要整机企业的参与以及国家的政策和资金扶持。希望政府引导国内整机企业与IC设计企业联合开发或建立产业联盟，同时关注自主标准的制定，以提升自主创新水平，实现产业化。
我们希望政府加大扶持力度，培养领军企业，促进产业做大做强，做专做精。模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性，但整合并购后可以使企业的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高，从而逐步缩小和欧美IC巨头的差距。在这方面，政府和行业协会应当发挥更大的作用。
凌辉：过去几年，中国政府对半导体产业扶持的重点在芯片制造环节，国家的产业政策在下一步肯定会做一些调整，把扶持的重点转到终端产品上，我想这将是非常英明的转变。半导体产业的特点是设计公司为产业提供了发展的动力，并且拥有较高的利润率。如果仅有比较大的产能而没有强有力的设计业，中国的半导体产业就不可能有较强的实力。
政府制定扶持政策，不仅要有好的出发点，还要找到产业真正的瓶颈。“融资难”是中国集成电路设计企业面临的一个非常紧迫的问题，让小企业获得融资渠道是当务之急。
裴石燕：我认为到目前为止，中国政府在产业扶持方面已经做得很好了。我希望政府机构能花更多的时间在验证扶持政策的成效上。我想对政府资助的项目来说，验证最终的结果是最重要的。这将给获得政府财政资助的公司施加一些压力，促使他们达到自己承诺的目标。
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